某塑胶机壳商品，带一根I/O电缆线，在开展EMC标准的辐射发送检测时发觉辐射超标准，实际频段是160MHz。必须剖析其辐射超标准的缘故，并得出相对应防范措施。
该商品仅有一块PCB，其上有一个頻率为16MHz的晶振。不难看出，160MHz的辐射应当与恒温晶振相关（留意：并不是说辐射超标准是晶振立即辐射导致的，可能是内存超频造成的）。
当一个被测商品放置辐射发送的接口测试里时，被测商品中的快速电源线或快速元器件与试验室中参考接木地板会产生一定的溶性藕合（本商品中晶振归属于快速元器件，其相匹配的升高降低沿较陡，晶振在工作中时，其导线一部分的dU/dt较为大，归属于强干扰信号，在辐射发送检测中是安全隐患）。
即被测商品中的快速电源线或快速元器件与试验室中参考接木地板中间存有静电场遍布或寄生电容，这一寄生电容不大（如低于0.1pF），可是依然会造成商品发生一种共模辐射，造成这类共模辐射的基本原理如图所示2所显示。在图2中，晶振外壳上的工作电压（机壳不接地面的晶振）或晶振时钟信号脚位上的工作电压Udm和参考接木地板中间造成内寄生控制回路，控制回路中的共模电流量根据电缆线造成共模辐射。
在其中，C为PCB中数据信号印刷线与参考接木地板中间的寄生电容，约在十分之一皮法到几皮法中间；Cp为参考接木地板与电缆线中间的寄生电容，约为100pF；w为数据信号角频率。
共模辐射电流量Icm会在几微安到数十微安中间，经剖析得知，电缆线名流过这一量级的共模电流量已充足导致辐射发送检测的超标准。
恒温晶振与参考接木地板中间的藕合造成电缆线共模辐射的本质是晶振与参考接木地板中间的寄生电容，换句话说这一寄生电容越大，晶振与参考接木地板中间的藕合就越强大，穿过电缆线的共模电流量也越大，电缆线造成的共模辐射发送也越大；相反辐射发送就越小。那这一寄生电容的本质是什么呢，事实上这一晶振与参考接木地板中间的寄生电容便是因为晶振与参考接木地板中间存有的静电场遍布，当彼此之间的工作电压差稳定时，彼此之间静电场遍布越多，彼此之间的场强就越大，彼此之间寄生电容也会越大。